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2019深圳國際半導體制造展覽會暨第四屆深圳國際手機3C智造展

簡稱: Semiexop Shenzhen

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展會標題圖片:2019深圳國際半導體制造展覽會暨第四屆深圳國際手機3C智造展

展會還未確認

展會英文名:

Semiexpo Shenzhen 2019

舉辦時間:2019/6/14---2019/6/16

舉辦展館:深圳會展中心 深圳市福田中心區福華三路深圳會展中心 乘車路線

所屬行業:消費電子

展會城市:廣東|深圳市

主辦單位:中國通信工業協會 江蘇省半導體行業協會

展會面積:50000平方米

舉辦屆數:4屆

舉辦周期:一年一屆

本展會所屬專題消費電子展會(28)其他消費電子展會(17)

歷屆展會對比

展會名稱 場館 時間 面積 照片 展商數量
2020深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳會展中心 2020/7/2 45000㎡ --------- ---------
2019深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳會展中心 2019/6/14 50000㎡ --------- ---------
2018深圳國際半導體制造展覽會暨第 深圳會展中心 2018/6/21 30000㎡ --------- ---------

展會概況

芯片半導體行業,是中國制造的重要環節,在全球半導體行業穩健增長的背景下,中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠,伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生,以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導,未來幾年,半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。
2020年,預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大,接近千億;新能源汽車達200萬兩,到2020年全球將有500億臺設備鏈接5G通信,這些均給芯片半導體產業帶來了快速增長。近三年來海外資本和國內資本投資新建的項目,在2018-2019年陸續量產,對半導體設備的需求超過2000億。截止2018年5月,全國有15個省份和城市均成立了半導體集成電路基金,扶持行業發展,國家大基金二期也在籌備中,半導體行業撬動的整體投資規模將達萬億;同時,在封測和制造環節,伴隨全球產業轉移的趨勢,和中國巨大的半導體消費市場,可以預見,半導體產業的快速增長和產業集群效應及產業鏈財富機會越發凸顯。
2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦,總展出面積5萬平米,是順應產業發展的趨勢,響應政策的號召,服務于產業鏈合作之需要。除了展示材料和先進設備外,將匯聚頂尖專家和資本巨頭,與設計、制造、封測、材料和設備廠商開展對話,共同分享產業財富新機會。

參展范圍

半導體設計、封測、制造產廠商
原材料
硅晶圓、光刻膠、光掩膜版、特種氣體、CMP拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;
生產設備
單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備;
封裝工藝
減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、 研磨液 、劃片液、封片膜(膠) 高溫膠帶、其他材料和設備等

聯系方式

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